油槽加工工艺流程图解？

一、油槽加工工艺流程图解？

跟车螺纹一样的方法，只是需要根据牙距调整转速和进刀的速度，车床先正转180度同时车道从轴套一侧移至另一侧，然后再反转180度，同时反向退出，内8油槽就加工出来啦。

二、银饰工艺流程图解？

熔银：原料银通常都是大块的，首先得将大块银料砸碎放入坩埚置于炉上融化。银开始融化后，用长柄钳夹坩埚浇铸铜模。

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锻打：趁热开始锻打成中心所需形状，此步骤有需多次反复进行，因为一次并不能打成所需要的形状。

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下料：比照设计好的银饰图稿下银片，银料要比设计好的图稿略大，留出一定的加工余量。

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做铅托：铅托的作用是托住饿固定需要加工的银片，以便进一步的制作。把粗加工的银片反向置于砂箱中，将已熔化的铅注入其中，冷却后即成。

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精加工：这道工序包括了锤錾，錾刻，镌镂，花丝编结等工艺，是整个工艺中最关键的步骤，这道工序也叫“雕花”。

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焊接：需要焊接的银饰，在接口处沾上焊药，用焊枪熔接焊接。

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洗银：经过反复的捶打和烧烤，银饰表面会发黑或沾上杂质，用火高温将银饰考热，然后投入酸液中，取出放入清水中用铜刷刷洗，即可洁白光亮。

三、石英加工工艺流程？

原料采集：玻璃、石英、树脂等原辅材料的采购。（1）树脂（2）石英砂

2、选料：利用风机、除铁设备、人工挑选将颗粒原料中的杂质、铁屑等清除。

3、配料：选料完毕后，将材料运入混料系统。材料在无重力混料机中充分混合，消除材料色差及颗粒不均匀问题。混料完毕后，输送至对应配料仓，生产时由配料系统自动配料。

四、鱼胶加工工艺流程？

1、浸料：鱼鳞应选体积较大的鱼类为好。为便于加工，必须先按类挑选，然后经过浸碱、浸酸、浸灰、中和四个工序。浸碱：采用浓度5%的烧碱溶液浸泡5分钟，除去鳞上的油脂并使鱼鳞膨胀。用清水冲洗至不含碱味。然后再用稀盐酸溶液浸泡4次，称为浸酸，时间20-24小时，其中第1次宜短、第4次则长。浸酸后用清水反复清洗，再放在0.2%-0.4%的石灰水中浸泡，称为浸灰，时间10-14天，最后洗净，用稀盐酸中和。

2、熬胶：经过上述处理后，即可将鱼鳞放在蒸锅内熬胶，连续熬煮数次，使胶质提净为止。熬煮温度以60-70℃为宜，每次熬煮时间为2-3小时，用水量为鳞量重的1-1.5倍。

3、干燥：熬胶后，取出胶液，用滤布趁热过滤，分装在浅盘中，使之冷却，凝固成胶冻，用刮刀将胶刮成厚0.5-1厘米的薄片，放在干燥室内进行干燥，即得成品。

二、鱼鳔胶的制作法。鱼鳔是一种名贵的副食品。可在加工鱼类时从腹内摘下，经过剥除血膜洗净晒干。鱼鳔胶的加工方法：将鱼鳔先用浓度1%-1.5%的明矾水浸泡5分钟，以除去黏液。再用剪刀剖开，使之成为片状。若是盐腌鱼鳔还要用清水浸渍，使其脱除盐分。洗净后摊在布上，置于压榨机上压除水分，然后将鱼鳔片均匀地拉长呈带状。用湿布包上，再用圆木棒或其他碾压设备反复碾压至完全贴合平整。最后置于阳光下晒干即成鱼胶

五、木板加工工艺流程？

原木——砍伐——运输——制材——干燥——机加工——涂饰——包装——销售

其中制材主要是经过纵或者横向锯解得到锯材，还有一些副产品，主要是可用于人造板木片，长条地板，做燃料等。

机加工包括用刀具，液压，气压传动，自动控制等技术。

六、黄芪加工工艺流程？

黄芪的加工工艺流程如下

1.

清洗、浸润用清水清洗净黄芪表面泥土后,放入太阳能暧房内闷润1-3天,黄芪含浸润水份为7～8%,取出待用;

2.

压制将浸润水份黄芪条压扁;

3.

包皮把当归压扁后,用刨刀将黄芪两面表皮刨干净;

4.

压二道芪条把刨皮后的黄芪原料压宽;

七、键槽加工工艺流程？

键糟加工的工艺流程是根据图纸的要求，如果是单键糟又没有定位要求就用立洗，如果批量大，就做胎具加工，如果是花键糟可以用万洗分度盘来根要求来加工。

八、驼毛加工工艺流程？

驼毛剪下来是用清水和热水，还有专业的清洗剂清洗的，然后用专用的分拣机除去杂物的，再经过消毒加热和毛质的梳理，最后压缩成产品上市的。

九、链轮加工工艺流程？

是先进行材料切割、车削或磨削成型，然后进行齿轮切割或者成型；接着进行齿面淬火或者渗碳等热处理；最后进行高精度的加工和抛光。 这个过程中需要用到大量的机器设备和加工工具，比如车床、铣床、磨床、淬火炉等，加工出来的链轮要符合一定的质量和精度要求。同时，链轮的加工工艺还需要考虑生产效率和成本控制等因素。

十、芯片加工工艺流程？

1.晶圆生产:晶圆是芯片制造的起点，它是由单晶硅棒切割而成，经过抛光、清洗等多个工序处理后制成。

2.晶圆清洗:晶圆表面需要清洗干净，以去除表面的杂质和尘埃，同时保证晶圆表面的平整度和光洁度。

3.晶圆上光:晶圆表面需要进行上光处理，以提高表面的光洁度和平整度。

4.光刻:将光刻胶涂覆在晶圆表面，再通过光刻机对光刻胶进行曝光和显影，形成芯片的图形。

5.蚀刻:对晶圆表面进行蚀刻处理，以去除光刻胶未覆盖区域的硅材料。

6.清洗:对晶圆进行清洗，以去除未被蚀刻掉的光刻胶和硅材料的残留物。

7.金属沉积:将金属沉积在晶圆表面，以形成电路的引线和电极。

8.电镀:对芯片进行电镀，以提高芯片的导电性能。

9.封装测试:将芯片封装成芯片模块，并进行测试，以验证芯片的电气性能和可靠性。

10.成品测试:对芯片模块进行成品测试，以验证芯片模块的性能和可靠性

11.以上是通用芯片制造工艺流程，不同的芯片制造工艺流程会有所不同，但基本上都会包括以上的步骤。